Тепловые моменты быстро становятся одними из самых серьезных конструктивных ограничений в микроэлектронике, особенно на длинах субмикронного масштаба.  Исследование ученых из Университета штата Иллинойс в Урбана-Шампейн показало, что стандартные тепловые модели приведут к неверному ответу в трехмерной задаче теплообмена, если размеры нагревательного элемента составляют порядка одного микрона или меньше.